电子封装热管理先进材料  Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

商品介绍：

　　电子封装中先进热管理材料的需求已经被广泛认识，因为电子工业在不断改善器件和系统性能，但热挑战已经成为它的阻碍。随着对电子功率器件高性能、小型化、多功能、高效率的需求日益增加，从有源电子扫描雷达阵列到网络服务器等系统都要求元器件能够进行高效的散热。这就要求材料有很高的散热能力，并保持与芯片和电子封装的兼容性。为应对这些关键的需求，各种主动和被动冷却技术都提供了集成化、具有成本效益的热管理解决方案，推动了热管理材料和技术的革命性发展，《电子封装热管理先进材料》针对电子封装先进热管理给出了全面的阐述，内容覆盖了热传递基础，元器件设计指南，材料选择和评估，空 ...