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表面贴装技术  [中职学校学生]

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  • 作者: 何丽梅,马莹莹 著;
  • ISBN: 9787121247637
  • 出版社: 电子工业出版社
  • 出版时间: 2016-05-01
  • 定价:
  • 包装: 平装
  • 开本: 16开

商品介绍:

本书包括表面贴装元器件、表面贴装材料、表面贴装设备结构与原理、表面贴装工艺、表面贴装质量检测等表面贴装技术的基础内容。本书编写中注意了教材的实用参考价值和适用性等问题,特别强调了生产现场的技能性指导,详细论述了焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检测等SMT关键工艺制程与关键设备使用维护方面的内容。为便于理解与掌握,书中配置了大量的插图及照片。本书可作为职业技术院校电子技术应用专业的教材,也可作为各类工科学校与SMT相关的其他专业的辅助教材及企业一线工人的培训材料。

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