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表面组装工艺技术(第2版)/普通高等教育“十一五”国家级规划教材·SMT教材系列

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  • 作者: 周德金,吴兆华 编;
  • ISBN: 9787118060850
  • 出版社: 国防工业出版社
  • 出版时间: 2009-06-01
  • 定价:
  • 包装: 平装
  • 开本: 16开

商品介绍:

  《表面组装工艺技术(第2版)》介绍电子电路表面组装技术(SMT)的组装工艺技术,内容包括:SMT工艺技术的内容和特点、SMT组装方式和工艺要求、SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术、SMC/SMD贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、检测与返修技术等。全书共8章,每章均附有思考题,便于自学和复习思考。
  《表面组装工艺技术(第2版)》在第1版的基础上按教育部“十一五”规划教材要求修编,可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术教育教材,也可应用于SMT的系统性培训教材和供从事 ...

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