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嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析(第2版)

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  • 作者: 武晔卿,王广辉,彭耀光 著;
  • ISBN: 9787512418943
  • 出版社: 北京航空航天大学出版社
  • 出版时间: 2015-11-01
  • 定价:
  • 包装: 平装
  • 开本: 16开

商品介绍:

  《嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析(第2版)》介绍了嵌入式系统设计中,哪些地方最可能带来可靠性隐患,以及从设计上如何进行预防。内容包括:启动过程和稳态工作中的应力状态差别等可靠性基础知识及方法;降额参数和降额因子的选择方法;风扇和散热片的定量化计算选型和测试方法、结构和电路的热设计规范;PCB板布线布局、系统结构的电磁兼容措施;电子产品制造过程中的失效因素(包括EOS、ESD、MSD等)及预防、检验方法;可维修性设计规范、可用性设计规范、安全性设计规范、接口软件可靠性设计规范等方面的技术内容。同时,针对相关内容进行实际的案例分析,以使读者更好地掌握 ...

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