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半导体器件物理(第2版)

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  • 作者: 刘树林,商世广,柴长春,张华曹 著;
  • ISBN: 9787121270499
  • 出版社: 电子工业出版社
  • 出版时间: 2015-09-01
  • 定价:
  • 包装: 平装
  • 开本: 16开

商品介绍:

本书由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理和工作特性。为便于读者自学和参考,本书首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识;然后重点论述了PN结、双极型晶体管、MOS场效应管和结型场效应管的各项性能指标参数及其与半导体材料参数、工艺参数和器件几何结构参数的关系;最后简要讲述了功率MOSFET、IGBT和光电器件等其他常用半导体器件的原理及应用。

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